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DIP (25mm * 25mm), calentamiento rápido, amplio rango de temperatura, OCXO ultra estable
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DIP (25mm * 25mm), calentamiento rápido, amplio rango de temperatura, OCXO ultra estable

BO2525
  • ultra low phase noise ocxo

LTE, BTS, CATV, LAN, GPS de seguimiento, pruebas y equipos de medición

Especificaciones de DIP (25mm * 25mm), calentamiento rápido, amplio rango de temperatura, OCXO ultra estable

SerieBO2525H
Tamaño25,4*25,4*13mm
Forma de onda de salidaOnda sinusoidal
Tensión de suministro12V, 5,0 V
Temperatura de funcionamiento-0 °C ~ 70 °C,-20 °C ~ 70 °C,-30 °C ~ 85 °C,-40 °C ~ 70 °C,-40 °C ~ 85 °C,-50 °C ~ 90 °C,-55 °C ~ 95 °C, personalizado


SerieBO2525L
Tamaño25,4*25,4*13mm
Forma de onda de salidaLVCMOS, onda sinusoidal
Tensión de suministro12V, 5,0 V
Temperatura de funcionamiento-0 °C ~ 70 °C,-20 °C ~ 70 °C,-30 °C ~ 85 °C,-40 °C ~ 70 °C,-40 °C ~ 85 °C,-50 °C ~ 90 °C,-55 °C ~ 95 °C, personalizado


CaracterísticasEstabilidad apretada
Ruido de fase baja
Dimensiones25mm * 25mm
Freq. Rango10MHz ~ 200MHz
Freq. Rango de estabilidad± 3ppb ~ ± 500ppb
Rango de ruido de fase-170dBc/1kHz @ 10MHz
-165dBc/1kHz @ 100MHz


Aplicación de DIP (25mm * 25mm), calentamiento rápido, amplio rango de temperatura, OCXO ultra estable


LTE, BTS, CATV, LAN, GPS de seguimiento, pruebas y equipos de medición


DIP(25mm*25mm), Fast Warming-up, Wide Temperature Range, Ultra Stable OCXO

DIP(25mm*25mm), Fast Warming-up, Wide Temperature Range, Ultra Stable OCXO



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